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3.4 Oberflächenkondensat und Schimmelpilzbildung

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An raumseitigen Oberflächen kann Kondensatwasser anfallen, sobald die Oberflächentemperatur θsi tiefer sinkt als die Taupunkttemperatur der Raumluft.

(3.6)

Ähnlich wie beim Wärmeübergang lässt sich auch die an der Oberfläche kondensierende Wassermenge gc beschreiben [3.2, 3.3]:

(3.7)

Aufgrund von Ähnlichkeitsbeziehungen zwischen konvektiver Wärmeübertragung und Stoff-(Wasserdampf-)Übergang lässt sich der Feuchteübergangskoeffizient β an Bauteiloberflächen aus dem konvektiven Wärmeübergangskoeffizienten hc wie folgt berechnen (siehe auch Tab. 3.5):

(3.8)

Ohne zusätzliche Verdunstungsfeuchte im Raum ist bei winterlichen Klimabedingungen keine Kondensation möglich. Das im Raum verdunstende Wasser bildet die Hauptursache für Kondensatbildung, und die entsprechend anfallende Wassermenge schwankt je nach Benutzerverhalten. Die Neigung zu Kondensation/Schimmelpilzbildung ist um so grösser, je tiefer die Raum- bzw. Oberflächentemperatur (Nachtabsenkung!) und je grösser die nutzungsbedingte Feuchtebelastung des Raumes sind.

Bei einer genügend wärmegedämmten Wand tritt im Regelquerschnitt normalerweise keine Oberflächenkondensation ein, höchstens bei übermässig hohen Luftfeuchtigkeiten (Wäschereien, Küchen, Badezimmer). Kritische Stellen hingegen sind Wärmebrücken.

Untersuchungen zu den Wachstumsbedingungen von Hausschimmelpilzen [3.4, 3.23] zeigen, dass im bauüblichen Temperaturbereich bei einer relativen Feuchte von über 80 % im Bereich der zu besiedelnden Bauteiloberflächen bei den meisten Materialien mit Schimmelpilzwachstum zu rechnen ist, da deren Nährstoffbedarf normalerweise über Hausstaub und Aerosole in Räumen gedeckt ist.

Da die weiteren Einflussparameter wie pH-Wert, Temperatur usw. im bauüblichen Bereich liegen, lassen sich Bauschäden praktisch nur durch Eingrenzung der Feuchtebedingungen im Bereich der kritischen Oberflächen vermeiden. In der Regel kann angenommen werden, dass bei durchschnittlicher Raumnutzung und hygienischem Mindestluftwechsel Bauteile, die an der thermisch schwächsten Stelle (Wärmebrücken!) einen Temperaturabfall Δθsi über der inneren Übergangsschicht aufweisen, der 35 % des gesamten, über dem Bauteil liegenden Temperaturunterschiedes (θi – θe) nicht übersteigt, nicht schimmelpilzgefährdet sind.

Übersicht über die wichtigsten Einflussgrössen auf das Schimmelpilzwachstum auf Baumaterialien
Abbildung 3.7: Übersicht über die wichtigsten Einflussgrössen auf das Schimmelpilzwachstum auf Baumaterialien [3.4]

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2018-09-24T15:37:06+00:00
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